台积电3nm量产突破8月投片你的手机还能再瘦吗

4 月 12 日，全球半导体行业的关注点聚焦于台积电和三星在 3nm 制程的竞赛。据台《联合报》报道，这场技术大战近期出现了新的转折点。

原来，由于开发进度受阻，台积电的 3nm 制程曾经一度延误。这意味着苹果最新一代处理器仍旧采用的是5nm 加强版 N4P。然而，最近台积电取得了重大突破，这次延误最终得到了补偿。

消息指出，台积电子计划今年率先量产第二版 3nm 制程N3B，并将在今年8月份开始正式生产。这一决定将在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步进行。N3B制程采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，与三星即将推出的环绕闸极（GAA）制程形成对决。

此前，有消息透露，台积电的 3nm 制造工艺预计将在今年晚些时候投入生产。在进入生产之前，该变体被称为“N3B”，预计初始产量每月将在4万至5万片之间。“N3B”之后，将会有一个被称为“N3E”的高级变体，其生产时间预计定在2023年左右。

随着这项技术的推进，我们可以期待更小、更快、更省能的芯片，最终带来更加便捷、高效的人机交互方式。而对于消费者来说，也意味着未来的智能手机和其他设备可能会更加轻薄又具有更强大的性能。此外，对环境友好的低碳生活也许不再是遥不可及的事情，因为这些高科技产品往往能够帮助我们减少能源消耗，从而降低对地球资源的依赖。