4月12日，台积电与三星在3nm制程的竞争战场上，持续引起全球半导体行业的关注。据最新消息，台积电在开发过程中一度遇到延误，但近期取得了重大突破。这意味着苹果新一代处理器将有望采用更先进的5nm加强版N4P。
报道指出，台积电计划今年率先量产其第二版3nm制程N3B，并且决定于今年8月份，在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同时开始投片生产。这标志着鳍式场效晶体管（FinFET）架构与三星环绕闸极（GAA）制程之间的对决即将拉开帷幕。
此前，有消息透露，台积電將於本年晚些时候開始生產其3nm製造技術，其中“N3B”版本預計會是首批量產型，其初始產量估算為每月4萬至5萬片。而接下來，“N3E”高级变体也將在2023年推出，以进一步提升性能。
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