台积电3nm量产突破碳足迹大降8月份一片绿色未来

4月12日，台积电与三星在3nm制程的竞赛中再次成为全球半导体业界关注的焦点。据《联合报》报道，尽管开发进度一度受阻，但台积电3nm制程近期取得了重大突破，这一突破也意味着苹果新一代处理器将能够采用更先进的5nm加强版N4P。

据称，台积电计划于今年8月，在新竹12厂研发中心第八期工厂和南科18厂P5厂同步投片，以鳍式场效晶体管（FinFET）架构对抗三星的环绕闸极（GAA）制程。IT之家之前报道指出，台积电子此前预计会在今年晚些时候开始生产3nm制造工艺，其最初版本被称为“N3B”，预计每月初量产量将达到4万至5万片。此后不久，将推出一个名为“N3E”的高级变体，预计将在2023年投入生产。

这一次的胜利对于低碳生活提出的挑战来说，无疑是一个巨大的步伐。随着技术不断向前发展，我们可以期待更多绿色、环保、高效能产品的出现，为我们的未来世界带来更加清洁、可持续的地理环境。