4月12日，台积电与三星在3nm制程的竞争激烈吸引全球半导体业界关注。据台《联合报》报道，台积电因开发时程延误一度被迫使用5nm加强版N4P处理器供苹果新一代设备使用。
近期，台积电3nm制程取得重大突破，这一突破缓解了原有延误问题，将于今年8月在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片。该技术采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，与三星的环绕闸极（GAA）制程展开对决。
此前，有消息指出，台积电计划将其3nm制造工艺在今年晚些时候投入生产。这次生产变体被称为“N3B”，预计初始产量每月将达到4万至5万片。此后不久，将推出名为“N3E”的高级变体，其预计将在2023年开始生产。
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