4 月 12 日，全球半导体行业的焦点聚集在了台积电和三星之间的 3nm 制程竞赛上。据台《联合报》的最新报道，这场争夺战似乎即将迎来新的转折点。
原来，由于开发延误，台积电的 3nm 制程一度遭遇了一些波折。这导致苹果新一代处理器仍然采用了较为保守的5nm加强版 N4P制程。不过，近期传来的消息显示，台积电已经取得了重大突破，这对于他们来说无疑是一个巨大的进展。
报道称，随着这个突破的到来，台积电决定率先推出第二版 3nm 制程——N3B，并计划于今年8月份在新竹12厂研发中心第八期工厂以及南科18厂 P5 厂同步投片。这些工厂将会使用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，与三星正在开发的环绕闸极（GAA）制程进行对决。
此前，有消息指出，即便有所延迟，但台积电子年晚些时候还是会开始生产这款制造工艺。在正式进入市场之前，这个被称为“N3B”的变体预计将达到每月4万至5万片左右的初始产量。而之后不久，将会有一款名为“N3E”的高级变体投入生产，它预计在2023年问世。
对于那些关注技术发展的人来说，无论是哪种技术革新，都值得我们深思，因为它们通常伴随着更快、更节能和更复杂的情形。如果能够顺利实施，我们可以期待未来科技带来的更多惊喜。
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