4月12日，台积电与三星在3nm制程的竞争激烈吸引全球半导体业界关注。据台《联合报》报道，尽管之前因开发延误导致苹果新一代处理器仍采用5nm加强版N4P，但台积电近期取得了重大突破。这意味着苹果可能会很快拥有更先进的芯片。
消息称，台积电将于今年8月在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投入第二版3nm制程N3B量产。这是对抗三星环绕闸极(GAA)制程的一大步。IT之家之前已经预测，台积电子年晚些时候将推出这项制造工艺，并且最初的“N3B”量产将有一个被称为“N3E”的高级变体，在2023年投入生产。
Digitims估计，“N3B”初期每月可生产40,000至50,000片晶圆，这对于提升设备利用率和降低成本是一个巨大的进步。此外，这次突破也标志着鳍式场效晶体管(FinFET)架构继续在行业中占据重要地位。随着技术的不断发展，我们可以期待更多关于节能低碳环保的小知识，让我们一起笑看科技！
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