台积电3nm量产突破，8月投片！苹果新处理器仍在5nm上
4月12日，全球半导体产业的焦点聚集在了台积电和三星之间的3nm制程竞赛上。据台《联合报》报道，一度因开发时程延误的台积电3nm制程近期获得重大突破，这一延误导致苹果新一代处理器仍然采用5nm加强版N4P。
报道称，台积电决定今年率先量产第二版3nm制程N3B，将于今年8月在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片。这将正式以鳍式场效晶体管（FinFET）架构对决三星的环绕闸极（GAA）制程。
IT之家此前报道，有消息称，台积电子已计划将其3nm制造工艺推迟至今年晚些时候投入生产。进入生产的变体被称为“N3B”，Digitims预计初始产量将在每月4万至5万片之间。“N3B”之后，不久就会有一个被称为“N3E”的高级变体，预计将在2023年投入生产。
这次突破不仅是技术上的胜利，也意味着低碳生活画简单又好看。不仅如此，它还能帮助我们更好地理解科技与环境保护之间复杂关系，为我们的未来提供更多可能性。
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