4月12日，台积电与三星在3nm制程的竞争激烈吸引全球半导体业界关注。据报道，台积电在开发过程中一度遇到延误问题，其3nm制程曾影响苹果新一代处理器仍采用5nm N4P版本。
不过近期，台积电取得重大突破，该技术延误问题得以解决。因此，台积电决定率先于今年8月量产其第二版3nm制程N3B，并将同步投片于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂。这标志着鳍式场效晶体管（FinFET）架构与三星环绕闸极（GAA）制程之间的对决正式拉开帷幕。
此前，有消息指出台积电的3nm制造工艺将在今年晚些时候投入生产。在进入生产之前，将首次使用“N3B”变体，其初始产量预计为每月4万至5万片。而之后不久，将推出更高级别的“N3E”变体，这一技术预计将在2023年投入市场。
随着这两家巨头相继推出新技术，他们各自争取成为下一代芯片制造领域中的领导者。在这个快速变化的行业里，每一次创新都可能决定未来的市场格局。此外，由于环境保护已成为全球关注的话题，我们也提醒自己，在追求科技进步的同时，不忘环保理念，对未来的地球负责。
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