4月12日，台积电与三星在3nm制程的竞赛中再次成为全球半导体业界关注的焦点。据最新消息，台积电在开发过程中一度延误，但近期取得了重大突破。这一进展意味着苹果即将推出的新一代处理器仍将采用5nm加强版N4P，而不是原定使用的3nm。
报道称，台积电计划今年率先量产其第二版3nm制程N3B，并计划于今年8月份在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片。这种鳍式场效晶体管（FinFET）架构对决三星的环绕闸极（GAA）制程，这是两家公司争夺市场领导地位的一部分。
此前有消息指出，台积电的3nm制造工艺预计将在今年晚些时候开始生产。初期产量预计为每月4万至5万片。这项技术之后还会有一种被称为“N3E”的高级变体，该变体预计将在2023年投入生产。
随着这项技术的推出，我们可以期待更高效能、更低功耗和更小尺寸芯片，这对于手机、电脑和其他电子设备都是一大福音。此外，对环境友好也更加重要，因为这些芯片消耗较少能源，从而减少了对资源和环境的压力。
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