4月12日，台湾《联合报》披露了一个让全球半导体界都坐不住的消息：台积电和三星在3nm制程的竞赛中，一直是业界关注的焦点。据悉，台积电曾因开发延误，让苹果新一代芯片还得依靠5nm加强版N4P。
不过，不久前，台积电取得了重大突破，这次延误终于被克服。消息显示，台积电决定今年率先量产其第二版3nm制程——N3B，并计划于今年8月，在新竹12厂研发中心第八期工厂以及南科18厂P5厂同步投片。这标志着鳍式场效晶体管（FinFET）架构正式与三星的环绕闸极（GAA）制程对决。
此前，有报道称，台积电子年晚些时候将推出该制造工艺。进入生产的是被称为“N3B”的变体，Digitims预计初始产量将在每月4万至5万片之间。“N3B”之后，将紧接着是一个名为“N3E”的高级变体，其生产预计将在2023年进行。
这些动作无疑是科技巨头们争夺市场份额的一部分，而对于消费者来说，也意味着即将到来的智能手机和电脑产品可能会有更快、更省能、更节能的处理器选择。此外，对于追求绿色发展理念的大学生而言，他们如何践行这一理念也成为了值得深思的问题。
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