笑谈：台积电3nm量产突破，三星不敌！绿色梦想在8月投片！
4月12日消息，一场关于半导体制程的“大逃亡”在全球半导体产业中激起了巨大的热情。据台《联合报》报道，台积电和三星在3nm制程的竞赛，似乎就像一场无尽的追逐游戏。
然而，近期的一次重大突破让我们看到了台积电长久以来的努力成果。一时间，因开发时程延误的台积电3nm制程，如同一位神秘高手，在暗中修炼，不为人知。延误曾导致苹果新一代处理器仍旧使用5nm加强版N4P，这如同一个老故事，只是主角换了一张脸。
据报道，台积电子此刻决定今年率先量产第二版3nm制程N3B，将于今年8月份，在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片。这意味着，它将以鳍式场效晶体管（FinFET）架构，对决三星那令人敬畏的环绕闸极（GAA）制程。这是一场技术上的较量，也是一场“绿色发展”的盛宴。
IT之家之前报道，有消息称，台积电的3nm制造工艺仍将在这个年底之前投入生产。进入生产的是被称为“N3B”的变体，而Digitims预计初始产量将会是在每个月4万至5万片之间。“N3B”之后，就会有一个被称为“N3E”的高级变体，它预计将在2023年正式面世。
这一次，大戏即将上演，我们期待着看到哪一种技术能夺得胜利。而对于那些追求更小、更快、更省能芯片的人们来说，无论结果如何，都只有一句话可以描述这整个过程——这是科技进步的一个重要里程碑，是人类智慧与创造力的又一次展示。在这一切背后，更是一个不断探索、不断创新的大门向我们敞开，让我们一起走进那个充满未知而又充满希望的世界吧！
