4 月 12 日，全球半导体行业的焦点聚焦于台积电和三星之间的激烈竞争。据台《联合报》报道，台积电在 3nm 制程方面遭遇了一些延误，这导致苹果新一代处理器仍然使用了5nm加强版N4P。这一延误曾经引发了市场对台积电能否及时推出高端芯片的担忧。
然而，近期传来好消息：台积电在3nm制程上取得了重大突破。尽管这次突破是以某种形式弥补之前的失误，但它为整个行业带来了新的希望。据了解，台积电子计划今年率先量产其第二版3nm制程N3B，并计划将其投入生产至今年8月。此举将使得台积电与三星进行直接对决，其采用的是环绕闸极（GAA）制程。
此前有消息指出，虽然还没有具体时间表，但预计“N3B”版本将会是首批进入生产的变体，其初始产量可能会在每月4万至5万片之间。而更高级别的“N3E”版本则被预测将在2023年投入生产。
对于消费者来说，这意味着未来我们可以期待更节能、更绿色的科技产品。而对于企业而言，这也是一场关于谁能提供最先进技术并满足市场需求的大赛。不过，无论结果如何，都让人看到了技术不断进步，为低碳生活带来了新的可能性。
