在4月12日，台湾的《联合报》披露了一个让全球半导体界瞩目的消息：台积电和三星在3nm制程技术上的竞赛激烈。虽然这场竞争曾一度因为开发延误而引发关注，但据最新报告，台积电的3nm制程已经取得了显著进展，这也意味着苹果即将推出的新一代处理器将会采用更先进的5nm加强版N4P。
报道指出，台积电决定今年率先量产其第二代3nm制程——N3B，并计划于今年8月份在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片。这标志着鳍式场效晶体管（FinFET）架构正式与三星的环绕闸极（GAA）制程对决。
此前有消息透露，尽管面临一些挑战，但台积电的3nm制造工艺仍然计划于今年晚些时候开始生产。这个版本被称为“N3B”，预计初始产量每月约为4万至5万片。而紧接着，“N3B”之后不久，将会出现一个被称作“N3E”的高级变种，该产品预计将在2023年投入市场。
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