4月12日，台积电与三星在3nm制程的竞赛中再次成为全球半导体业界关注的焦点。据最新消息，台积电在开发过程中一度遇到延误，但近期取得了重大突破。这意味着苹果新一代处理器将有望采用更先进的5nm加强版N4P。
报道指出，台积电计划今年率先量产其第二版3nm制程N3B，并且决定于今年8月份在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同时开始投片生产。这标志着鳍式场效晶体管（FinFET）架构与三星环绕闸极（GAA）制程之间的对决即将拉开帷幕。
此前，有消息透露，台积电预计将在今年晚些时候正式进入3nm制造工艺生产阶段。初期产量被估计为每月4万至5万片。在N3B之后，将会推出一个被称作“N3E”的高级变体，其预计将于2023年投入生产。
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