4 月 12 日，全球半导体行业的焦点聚焦于台积电和三星之间的激烈竞争。据台《联合报》报道，台积电在 3nm 制程方面经历了一段波折，但最近取得了重大突破。这一进展不仅结束了对苹果新一代处理器使用 5nm 加强版 N4P 的延误，也为其新版本——N3B制程奠定了坚实基础。
预计今年8月，台积电将在新竹 12 厂研发中心第八期工厂及南科 18 厂 P5 厂同时启动量产工作。这次量产将采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，与三星的环绕闸极（GAA）制程进行较量。
此前，有消息指出，台积电子在推动其3nm制造工艺到生产阶段仍然需要一些时间。不过，这个被称为“N3B”的初期产品版本预计每月能够生产大约4万至5万片芯片。而更先进的“N3E”变体，则计划在2023年投入市场。
随着技术不断迭代，每一次突破都像是对未来文明健康绿色环保世界的一种承诺。就像这颗颗小小芯片一样，它们可能看似微不足道，却能带来巨大的改变，让我们的生活更加便捷、智能。
