4月12日，台积电与三星在3nm制程的竞争激烈吸引全球半导体业界关注。据台《联合报》报道，尽管开发时程曾经延误，使得苹果新一代处理器仍旧使用5nm加强版N4P，但近期台积电3nm制程取得了重大突破。
此次突破意味着台积电将率先量产第二版3nm制程N3B，并计划于今年8月份在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片。这将是对抗三星环绕闸极（GAA）制程的鳍式场效晶体管（FinFET）架构的一大挑战。
IT之家之前报道称，消息指出台积电的3nm制造工艺预计将在今年晚些时候投入生产。具体来说，这个被称为“N3B”的初步版本预计每月可生产4万至5万片。而之后不久，就会有一个被称为“N3E”的更高级别变体，在2023年进入市场。
对于这次重要的技术进展，行业内外都充满期待。一方面，它标志着半导体产业向更小尺寸、更高性能和低能耗方向迈出了一大步；另一方面，也反映了两巨头之间技术竞赛的紧张局势。不过，无论结果如何，这场竞争最终都会惠及消费者，因为它们推动了设备更加先进、功能更加丰富和价格更加合理。
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