4 月 12 日，台积电与三星在 3nm 制程的竞赛，再次成为全球半导体行业关注的焦点。据最新消息，台积电在开发过程中一度遇到延误，但近期取得了重大突破。这意味着苹果新一代处理器将有望采用更先进的技术。
报道指出，台积电决定今年率先推出其第二版 3nm 制程 N3B，并计划于今年 8 月份在新竹和南科两个工厂同时投片。这将使得他们能够以鳍式场效晶体管（FinFET）架构，与三星的环绕闸极（GAA）制程展开竞争。
此前，有消息称台积电的 3nm 制造工艺预计将在今年晚些时候开始生产。初始产量被估计为每月4万至5万片，而之后不久，将会推出一个名为“N3E”的高级变体，该变体预计将于2023年投入市场。
随着这项技术的不断发展，我们可以期待未来芯片性能和能效的大幅提升，这对于智能手机、个人电脑乃至人工智能领域都具有重要意义。此外，这场制程技术上的较量，也反映了半导体行业对创新和领先地位的一直追求。
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