台积电与三星的3nm制程竞赛，全球半导体行业都在关注着。据报道，台积电在开发过程中曾经遇到延误，但近期取得了突破。这意味着苹果新一代处理器将采用更先进的5nm N4P版本。
台积电决定率先量产第二版3nm制程N3B，并计划于今年8月份开始生产。在新竹12厂研发中心第八期工厂和南科18厂P5厂同步投片，这标志着鳍式场效晶体管（FinFET）架构正式对决三星的环绕闸极（GAA）制程。
此前有消息指出，台积电子年晚些时候将进入生产。初始产量预计每月4万至5万片，将推出被称为“N3B”的变体，然后是高级变体“N3E”，预计2023年投入生产。
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